. 半導(dǎo)體硅晶設(shè)備常見類型
晶圓制造設(shè)備:光刻機(jī)(ASML)、刻蝕機(jī)(Lam Research)、化學(xué)氣相沉積(CVD)設(shè)備。
晶圓加工設(shè)備:切割機(jī)(Disco)、拋光機(jī)(Applied Materials)、清洗機(jī)。
檢測(cè)設(shè)備:電子顯微鏡(SEM)、膜厚測(cè)量儀(KLA-Tencor)。
輔助設(shè)備:真空泵、氣體控制系統(tǒng)、超純水處理系統(tǒng)。
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. 半導(dǎo)體硅晶設(shè)備常見類型晶圓制造設(shè)備:光刻機(jī)(ASML)、刻蝕機(jī)(Lam Research)、化學(xué)氣相沉積(CVD)設(shè)備。晶圓加工設(shè)備:切割機(jī)(Disco)、拋光機(jī)(Applied Materials)、清洗機(jī)。檢測(cè)設(shè)備:電子顯微鏡(SEM)、膜厚測(cè)量儀(KLA-Tencor)。輔助設(shè)備:真空泵、氣體控制系統(tǒng)、超純水處理系統(tǒng)。
晶圓制造設(shè)備:光刻機(jī)(ASML)、刻蝕機(jī)(Lam Research)、化學(xué)氣相沉積(CVD)設(shè)備。
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檢測(cè)設(shè)備:電子顯微鏡(SEM)、膜厚測(cè)量儀(KLA-Tencor)。
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